大塚电子 OTSUKA 显微晶圆厚度检测设备 SF-3000M
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顕微光学系の採用によりTSVビア裏面のSi厚み測定が可能 0.5～1600µmのSi厚み測定 微小位置観察カメラによる測定位置の自動位置決め精度 画像認識によるオリフラ・ノッチ角度検出精度５秒以内 分光干渉法により非接触・非破壊で高い再現性を実現 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定 多層厚み測定が可能 オリフラ、ノッチの画像認識によるウェーハ面内高精度位置決めを実現
測定項目
微小領域の厚み測定、 膜厚解析 仕 様
型式 SF-3000M 光学系 顕微光学系 厚み測定範囲 0.5 ～ 1600µm 可動軸 XY 測定径 φ3 ～ φ70µｍ ステージ面サイズ φ300 mm 可動軸ストローク ＸＹ軸:±150㎜ ウェーハサイズ 300 ｍｍ以下 計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 最大駆動速度 140 ｍｍ /s ステージ分解能 0.1 µm以下 繰り返し位置決め精度 1 µｍ以下 その他機能 画像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能 吸着 あり 特注 アライメント対応、ローダ対応 * 高精度位置決めモードの場合